这个功能在我们的待办清单上已经很久了，你们也
一直催促我们完成——现在终于上线了！我们
升级了 PCB 和 PCB 组装订单的生产状态，让你们能
更好地了解订单进展。担心订单卡住了？
处理时间比平时长？只需登录您的账户，进入
订单历史记录，点击查看更多详情即可。
*请注意，并非所有 PCB 订单（特别是高级和
专业订单）都会有详细的生产状态，但这并不
意味着它们没有在处理中！如有疑问，请咨询我们的支持团队。
PCB 生产
现在来看看有趣的部分。我们将 PCB 制造阶段分解为 12-14 个步骤。为了让你们更好地了解每个阶段的工作，这里做一个简要介绍：
板材准备
所有电路板都开始于大张的 FR4 玻璃纤维板材，两面覆盖着铜箔（统称为芯材）。这些板材被切割成易于处理的尺寸——通常约为 40×50 厘米的面板，然后进行清洁和预处理。
内层蚀刻
（仅限 4 层及以上电路板）
对于多层电路板，需要处理额外的层。多层板的芯材首先以与双层板大致相同的方式进行蚀刻，以制作内层的导线。
内层 AOI 检测
（仅限 4 层及以上电路板）
所有内层都要经过自动光学检测（AOI），
目视检查裸电路是否有缺陷。首先修复这些缺陷很重要，因为在层压结构构建后，内层无法返修。
层压
（仅限 4 层及以上电路板）
这可能是多层板生产中最耗时的步骤。层压结构通过将芯材、铜箔和半固化片用强力环氧胶粘合在一起构建而成。然后将多块板装入大型层压机，在高温高压下处理数小时，使环氧树脂固化变硬。
钻孔
所有标准钻孔，包括金属化孔、非金属化孔和铣槽都在此阶段完成。噪音轰鸣的钻床自动更换钻头，并检测是否需要更换钻头。在此阶段，新钻的孔没有任何铜镀层。
孔金属化
第一个电镀阶段。整个面板挂在导轨上，浸入硫酸铜浴中，在孔壁上建立初始铜层。此时的厚度仅为最终铜厚度的一小部分。
电路电镀和蚀刻
经过多次浸泡、显影和蚀刻步骤，增加铜特征的厚度，并去除或蚀刻掉不需要的铜。在此阶段达到所需的最终铜厚度。
外层 AOI 检测
对外层进行自动光学检测。
阻焊层涂覆
使用丝网印刷设备涂覆阻焊层（PCB 的主要彩色涂层）。然后将电路板烘烤以固化阻焊层。
丝印
现在这个名字有点误导性，因为白色丝印文字现在是使用专用激光喷墨打印机印刷到电路板上的。这只需要几秒钟，比传统丝印方法更精确。（黑色丝印油墨仍使用传统方法涂覆）。
表面处理涂覆
将电路板送去进行所选的表面处理，涂覆在暴露的焊盘上。
在线测试
通过飞针测试（小批量）或夹具测试（批量生产）检查所有电气连接。它们直接与生产文件进行比较，这就是为什么除非问题源于文件本身，否则您不会在电路板上发现任何短路或断路。
板件分板
是时候将电路板从面板中解放出来了。高速分板机干净地铣出各个板件，需要 V 型槽的板件则装入 V 型槽机。需要大量铣削或有很多 V 型槽的板件处理时间会更长。
质量检查
清洁电路板并仔细检查缺陷，如板件翘曲、气泡、阻焊层波纹、暴露的铜边缘、褪色的印刷等。剔除有缺陷的板件后，技术人员计算是否剩下足够数量的合格板件。如果不够，他们可能需要从头开始生产另一批 ☹。
认为你很懂行？测试一下你对 PCB 生产流程的了解！
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有多少个铜电镀阶段？
两个：
一个给金属化通孔和过孔覆盖一层薄铜，一个
达到所需的最终厚度。
如果芯材中的铜层厚度为 0.5 盎司（每面），而所需的铜重为 1 盎司，大致上金属化通孔的铜壁厚度是多少？
>0.5 盎司，由初始的薄电镀和整个电路板的最终电镀组成。实际值更大，取决于孔的尺寸，因为较小的面积会导致更多的铜沉积。
在多层板的标准生产流程中，为什么内层的铜重比外层薄？如何实现内层相同或更重的铜重？
通常，
内层没有电镀步骤，所以最终厚度与
芯材的铜箔厚度相同，通常为 0.5 盎司。如果需要更多铜，可以增加另一个电镀步骤和/或使用更重铜箔的芯材。
典型的双层板需要制作多少套（顶层和底层）光成像膜？
两套或三套，取决于丝印是否使用喷墨或丝网方法。
一套用于铜蚀刻，一套用于阻焊层涂覆，一套用于丝印，
非金属化孔在哪个阶段制作？
当然是在钻孔阶段。所有钻孔，无论是金属化还是非金属化，
都在一个阶段一起钻出。之后唯一的区别是，所有要金属化的孔在 LPI 膜中暴露出来，而非金属化孔保持覆盖状态。
今天就到这里。请密切关注您的订单状态，并继续关注我们下次更详细解释 PCBA 生产步骤的内容。